芯片描述
芯片特點(diǎn)
○ | 有功和無(wú)功功率誤差常溫下在 1000:1 的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)優(yōu)于 0.5% | ○ | 電壓和電流有效值誤差在 400:1 的范圍內(nèi)優(yōu)于 0.5% | |
○ | 潛動(dòng)閥值可調(diào) | ○ | 提供方便的 SPI 接口,兼容 3.3V/5V 端口電壓 | |
○ | 小信號(hào)校驗(yàn)加速功能 | ○ | 提供增益和相位校正補(bǔ)償功能 | |
○ | 片內(nèi)電源監(jiān)控模塊 | ○ | 電壓通道過(guò)零檢測(cè) | |
○ | 高性能2.45V±3%片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源,溫度系數(shù)典型值±25ppm/℃ | ○ | 封裝形式:SSOP24 |
芯片框圖
產(chǎn)品中心
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